AI需求推升光通訊發展 研調：2028年「光進銅退」迎關鍵轉折

 2026.03.22 17:30【EZway生活報報╱記者林盈甄╱綜合報導】

隨著人工智慧（AI）運算需求快速成長，資料中心傳輸架構正面臨升級壓力。研調機構 TrendForce 指出，雖然銅纜在短期內仍具成本與技術成熟優勢，但整體產業已逐步朝光互連發展，預估最快2028年將出現「光進銅退」的重要轉折。

目前銅線傳輸速率最高可達每秒200Gbit，在短距離應用中仍可與光通訊競爭，使其在AI伺服器機櫃內互連維持主流地位。然而，隨著資料傳輸需求持續攀升，銅纜在傳輸距離與訊號衰減方面逐漸逼近物理極限，未來發展面臨挑戰。

TrendForce分析，為延續銅線使用壽命，伺服器業者正透過優化硬體拓樸設計，縮短晶片與背板之間的距離，以提升傳輸效率。不過，在高速運算環境下，單靠電學補償已難以解決訊號衰減與散熱問題，銅纜技術的延伸空間有限。

在此趨勢下，光互連被視為下一階段關鍵技術。TrendForce指出，隨著AI帶動整體頻寬需求呈現指數成長，機櫃內「Scale-up」架構預計最快於2028年導入光互連，但實際落地仍取決於供應鏈成熟度與量產良率。

此外，在短距離光傳輸領域，Micro LED技術亦受到關注。TrendForce表示，Micro LED目前仍處於概念與研發階段，但在10公尺內傳輸具備應用潛力，未來可望應用於印刷電路板之間，甚至延伸至晶片對晶片高速連接。

台廠方面，包括 友達、錼創 與 群創 等業者，均已投入相關技術研發，積極卡位下一世代高速傳輸市場。

整體而言，銅纜短期內仍難以被完全取代，但隨著AI與高效能運算需求持續擴大，光互連滲透率將逐步提升。「光進銅退」已成產業共識，差別僅在轉折時間點，而2028年將成為關鍵觀察指標。