●力旺攻物聯網 商機無線



2014.07.30 04:05 am【經濟日報╱記者謝易軒╱台北報導】

  看好智慧型手機逐步成熟,帶動周邊無線行動通訊晶片需求,矽智財(IP)供應商力旺(3529)昨(29)日宣布,開發的多次可程式(MTP)嵌入式非揮發性記憶體NeoEE矽智財將搶進物聯網、穿戴式裝置領域,可望帶動營運。

  力旺搭上行動裝置興起的浪潮,相關晶片權利金收入高漲,推升今年整體營運。力旺上半年營收4.71億元,年增26.6%,稅後純益1.93億元,較去年同期成長50.8%,每股純益2.55元。

  力旺股價今年漲幅過大,多次遭主管機關列為處置股,昨天股價跌停鎖死,下跌18元、收241.5元,成交量521張,外資買超183張,投信賣超50張。

  力旺表示,物聯網及穿戴式裝置興起,相關產品及周邊無線連接的應用趨勢,掀起無線通訊晶片的龐大商機。力旺開發的多次可程式嵌入式非揮發性記憶體NeoEE矽智財,具備結構簡單、尺寸微小,易於建構於晶片設計中,得以內嵌方式取代傳統外掛式EEPROM,有效縮小晶片尺寸,並降低生產成本。

  NeoEE矽智財兼具低功耗及高讀寫次數特性,能有效延長產品電池續航力,滿足無線通訊晶片需要重覆讀寫無線頻率匹配結果的需求。

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